和其他厂家的ZigBee设备互操作
通过简单的AT或API命令实现高级配置选项
SMT结构形式和单面器件方便焊接
固件可通过UART, SPI或无线升级
XBee和XBee-PRO ZB嵌入式SMT RF模块提供高性价比的无线ZigBee mesh终端设备连接它们可以和其它种类以及其它厂家的符合ZigBee PRO协议的设备实现互操作，无需配置和额外的开发,用户可以使他们在短短几分钟内立即架设网络和开始运行，可编程版的SMT模块即使在没有无线设计技术下也能非常简单的定制ZigBee应用，使用表明贴装（SMT）Xbee和XBee-PRO ZB模块使那些需要高效率生产的能源和控制市场应用的理想选择，SPI接口高速，方便的与嵌入式控制器集成，可以降低成本、快速将产品推向市场.
| 产品规格 | XBEE-ZB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 规格 | 基本型 | 增强型 |
| 数据发送速率 | RF 250Kbps，串口速率最高到1 Mbps | RF 250Kbps，串口速率最高到1 Mbps |
| 室内距离 | 60米 | 90米 |
| 室外距离 | 1200米 | 3200米 |
| 发送功率 | 3.1mW(+5dBm)/6.3mW(+8dBm)boost mode | 63mW(+18dBm) |
| 接收灵敏度 | -100dBm/-102dBm boost mode | -101dBm |
| 串行数据接口 | UART,SPI | UART,SPI |
| 配置方式 | API或者 AT命令，本地或远程 | API或者 AT命令，本地或远程 |
| 频段 | ISM 2.4GHz | ISM 2.4GHz |
| 封装形式 | Through-Hole，Surface Mount | Through-Hole，Surface Mount |
| 抗干扰性 | DSSS(直序扩频) | DSSS(直序扩频) |
| ADC输入 | (4)10-bit ADC 输入 | (4)10-bit ADC 输入 |
| Digital I/O | 15 | 15 |
| 天线可选 | Through-Hole:PCB天线，U.FL,RPSMA,Integrated Wire,SMT:RF Pad,PCB, U.FL | Through-Hole:PCB天线，U.FL,RPSMA,Integrated Wire,SMT:RF Pad,PCB, U.FL |
| 操作温度 | -40摄氏度到85摄氏度 | -40摄氏度到85摄氏度 |
| 尺寸大小 | Through-Hole:2.438*2.761(cm) SMT:2.199*3.4*0.305(cm) | Through-Hole:2.438*3.249(cm) SMT:2.199*3.4*0.305(cm) |
| 协议 | ZigBee PRO 2007,HA-Ready with support for binding/multicasting | ZigBee PRO 2007,HA-Ready with support for binding/multicasting |
| 加密 | AES 128-bit | AES 128-bit |
| 可靠数据包传输 | 重发/确认机制 | 重发/确认机制 |
| 支持电压 | 2.1 to 3.6 | 2.7 to 3.6 |
| 发射电流 | 33mA@3.3VDC/45mA boost mode | 120mA@3.3VDC |
| 接收电流 | 28mA@3.3VDC/31mA boost mode | 45mA@3.3VDC |
| 休眠电流 | <1 uA @ 25摄氏度 | <1 uA @ 25摄氏度 |
| 认证 | FCC,IC,ETSI,C-TICK,TELEC,ANATEL | FCC,IC,ETSI,C-TICK,TELEC,ANATEL |